연결 및 센서 분야의 선도업체인 TE Connectivity(TE)는 새로운 VITA 66.5 Style D 광학 모듈로 VITA 66 광학 백플레인 인터커넥트 제품군을 확장했다. 이 고밀도 모듈은 항공우주, 방위 및 해양 애플리케이션을 위한 견고한 블라인드 메이트 광학 인터커넥트 솔루션을 지원한다.
VITA 66.5 Style D 광 모듈은 인서트당 최대 3개의 MT(기계적 전송) 페룰과 최적의 정렬을 위한 플로팅 리셉터클 설계가 특징이다. 풀사이즈 및 하프사이즈 구성으로 제공되므로 다양한 시스템 설계에 활용할 수 있다. 이 모듈은 열악한 환경을 견디고 군사 및 항공 우주 사양을 충족하도록 설계되었습니다.
TE Connectivity의 제품 관리자인 앤더스 텔린은 "VITA 66.5 Style D, 3 MT 광학 모듈은 임베디드 컴퓨팅 애플리케이션에서 더 높은 데이터 속도와 대역폭에 대한 증가하는 요구를 해결한다."라고 밝혔다. "이번 VITA 66 제품군 확장은 까다로운 환경을 위한 첨단 연결 솔루션을 제공하려는 당사의 노력을 보여준다."
VITA 66.5 Style D, 3 MT 광학 모듈의 주요 이점은 다음과 같다: 3U 및 6U VPX 애플리케이션을 위한 공통 마운팅 인터페이스와의 간편한 통합, 다양한 애플리케이션에서 검증된 광 단자를 기반으로 한 견고한 설계, 인서트당 최대 3MT 페룰 및 플로팅 정렬 기능을 갖춘 고성능제품이다.
VITA 66.5 Style D, 3 MT 옵티컬 모듈은 임베디드 컴퓨팅, 보안 통신, 항공 전자 공학, 레이더 및 이미징 시스템과 같은 애플리케이션에 적합하다.
[디펜스투데이]
